【政策解读】广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划（2024-2028）　　一、制定背景　　为全面落实《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》相关文件要求，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》，促进南沙半导体与集成电路产业高质量发展，南沙区工业和信息化局印发了《广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划（2024-2028）》（以下简称《规划》）。　　二、结构和主要内容　　《规划》包括七个部分：规划概述、发展环境与基础、发展要求与目标、园区发展布局、发展重点与方向、发展支撑及重点任务和保障措施。　　（一）规划概述　　阐述了本次规划的背景，明确了规划的目的、期限和依据。　　（二）发展环境与基础　　总结了我国在半导体与集成电路产业上的发展情况，描述了南沙区产业发展的基本概况，总结了当前面临的发展形势，全面梳理了南沙区的发展基础和存在问题，提出了南沙发展存在的机遇与优势。　　（三）发展要求与目标　　明确了《规划》的总体要求、基本原则，提出发展定位、发展目标和园区布局。　　（四）发展重点与方向　　选择以下五个方向为发展重点，分别为全面布局晶圆制造、积极发展封装测试、特色发展芯片设计、突破关键设备供给和做优专用材料布局，并分别阐明选择依据、发展路径及方向、发展目标。　　（五）发展支撑及重点任务　　明确了五项重点任务，并对每项任务阐明发展支撑重点，分别为开展精准招商，促进产业延链强链；强化创新驱动，增强产业源头供给；加强园区建设，提高产业承载能力；加速人才聚集，夯实产业发展基础；注重生态打造，构建产业发展体系。　　（六）保障措施　　主要提出保障《发展规划》实施的具体措施，包括强化组织协调、优化政策体系、加大资金支持、做好项目保障4个方面。